印制電路板(PCB)電鍍過(guò)程中鍍層分層原因
2009年04月13日 10:15 6158次瀏覽 來(lái)源： 全球電鍍網(wǎng) 分類： 鎳資訊
干膜掩孔出現(xiàn)破孔
很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善：
曝光能量偏高或偏低
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。
銅的表面經(jīng)過(guò)處理后，清洗的時(shí)間不易過(guò)長(zhǎng)，因?yàn)榍逑此埠幸欢ǖ乃嵝晕镔|(zhì)盡管其含量微弱，但對(duì)銅的表面影響不能掉以輕心，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)范規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行清洗作業(yè)。
金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問(wèn)題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如處理不當(dāng)，就會(huì)使金層從鎳層表面分離。如活化不當(dāng)在進(jìn)行電鍍金時(shí)，金層就會(huì)從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因?yàn)榛罨?，清洗的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進(jìn)行鍍金，必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落的疵。
責(zé)任編輯：靜觀世界
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