重慶年產2000萬套鎂合金電腦外殼項目啟動
2010年10月11日 16:17 4825次瀏覽 來源： 中國新聞網 分類： 鎂資訊
10月11日消息 重慶市萬盛區(qū)正在建設一個鎂資源開發(fā)及鎂合金材料加工的產業(yè)基地，該基地包括一個年產2000萬套鎂合金筆記本電腦外殼項目。
9日，重慶市萬盛區(qū)與重慶市科學技術研究院、國家鎂合金材料工程技術研究中心簽訂相關協(xié)議，三方將共同建設重慶鎂產業(yè)基地。
據萬盛區(qū)有關方面透露，近階段，上述鎂產業(yè)基地占地3.89平方公里，將重點結合重慶IT產業(yè)發(fā)展的需要，將主要為重慶筆記本電腦產業(yè)配套提供鎂合金殼體及機構件，并適度發(fā)展汽車摩托車配件。
據透露，該基地將建設年產能1.5萬噸的金屬鎂生產線，并同步建設年產能2000萬套的鎂合金筆記本電腦外殼項目、年產能410萬件的鎂合金汽摩配件生產線和型材加工等項目。
依靠已落戶重慶的惠普、富士康、英業(yè)達等IT產業(yè)巨頭，重慶年產8000萬臺筆記本電腦的規(guī)劃目前正在逐步“兌現”，相關配套產業(yè)的發(fā)展勢頭也十分強勁。
責任編輯：hq
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