銅冠銅箔公司亮相云上2023年中國(guó)品牌博覽會(huì)
2023年05月31日 13:49 14667次瀏覽 來(lái)源： 中國(guó)有色金屬報(bào) 分類： 銅資訊 作者： 何亮
5月10日，2023年中國(guó)品牌博覽會(huì)在上海世博展覽館開(kāi)幕，在線下展覽展示我國(guó)品牌發(fā)展成就的同時(shí)，云上2023年中國(guó)品牌博覽會(huì)同步上線。安徽銅冠銅箔集團(tuán)公司作為地方先進(jìn)制造企業(yè)被遴選入云上2023年中國(guó)品牌博覽會(huì)安徽展區(qū)。
據(jù)悉，在此次博覽會(huì)上，該公司展出的是最新研發(fā)量產(chǎn)的5G通訊用產(chǎn)品——HVLP（極低輪廓）銅箔。該產(chǎn)品是極低損耗高頻高速電路基板的專用關(guān)鍵材料之一，具有傳送信號(hào)損失低、阻抗小等優(yōu)良介電特性，終端應(yīng)用于5G通訊射頻天線、基站及服務(wù)器等領(lǐng)域。該產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，解決了國(guó)內(nèi)5G銅箔材料及生產(chǎn)技術(shù)的“卡脖子”難題，技術(shù)及產(chǎn)品質(zhì)量居國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，并替代進(jìn)口，對(duì)國(guó)內(nèi)電子銅箔產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)起到了引領(lǐng)和示范作用。
責(zé)任編輯：付宇
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